无晶圆厂 + 开源架构，重构芯片开发成本链。
博世全球软件技术中心(BGSW) 与位于钦奈的无晶圆厂半导体初创公司Mindgrove Technologies签署了谅解备忘录 (MoU)，共同开发和部署高性能片上系统 (SoC) 解决方案，用于汽车、消费电子、工业自动化和物联网基础设施等领域。
在印度理工学院马德拉斯分校孵化，并由 Peak XV Partners 提供支持，最近推出了自主设计的商用微控制器芯片 Secure-IoT。通过与博世的合作，这家初创公司将为本地和全球市场设计 SoC，而博世将贡献深厚的研发 (R&D) 专业知识、嵌入式软件开发和验证支持。这家初创公司周三表示，这些芯片将基于开放标准 RISC-V 指令集架构构建。
作为完全开源的指令集架构，RISC-V 以极简指令集与模块化扩展打破传统技术壁垒。其基础指令集仅约 40 条，却能通过 RVV 向量扩展、压缩指令集等模块灵活适配不同场景 —— 例如在汽车电子领域，可针对车载摄像头数据处理需求定制专用计算单元，相较 ARM 架构实现 2 倍算力提升与 40% 功耗降低。更关键的是，其硬件级安全机制可在指令集层面嵌入特权模式隔离。
固件和硅片架构师 Yashwanth Singh M 表示：“此次合作将博世成熟的工程经验与 Mindgrove 的芯片设计能力结合在一起，打造符合实际需求的经济高效、安全的解决方案。”
作为合作的一部分，Mindgrove 将为博世提供用于现场部署和测试的芯片和电路板，并提供工程和物流支持。该公司在一份声明中表示，这些部署产生的数据将用于改进。博世还将提供对其内部 ToolBundle 平台组件的受控访问权限，并与 Mindgrove 合作，利用其 SoC 共同开发新应用程序并制定市场推广战略。
Mindgrove Technologies作为一家无晶圆厂（Fabless）半导体初创公司，其核心优势在于专注于芯片设计而无需承担高昂的晶圆厂建设成本。这种模式显著降低了行业准入门槛，使企业能够将资源集中在研发和差异化设计上，例如基于开源RISC-V架构开发定制化SoC解决方案。无晶圆厂模式还允许企业灵活选择代工厂（如台积电、三星等），从而快速响应市场需求并缩短产品上市周期。对于印度本土企业而言，这一模式尤其重要：在本土晶圆厂稀缺的背景下，通过与国际代工网络合作，Mindgrove等公司能够以较低成本实现技术突破，同时避免重资产投入的风险。此外，开放标准架构（如RISC-V）的采用进一步减少了对ARM、x86等传统架构的依赖，增强了技术自主性。
联合创始人 Shashwath TR 表示：“此次合作是朝着在印度打造创新型半导体产品迈出的重要一步。将我们的设计敏捷性与博世的规模相结合，有助于在各个领域部署有效的解决方案。”
BGSW 表示，评估成功后，将在内部采用 Mindgrove 的 SoC，并将其推荐给汽车和商业领域的合作伙伴。
为了支持验证和测试，博世还将启动SoC的现场部署，并将该解决方案定位于更广泛的第三方应用。一旦产品具备商业化条件，双方将签署一份长期协议，专注于在目标应用中的部署。
印度此前长期深陷 “芯片进口依赖” 困境（2023 年进口额超 240 亿美元），本土设计能力集中在低端领域。Mindgrove 自主微控制器与 SoC 的开发，标志着印度首次切入 “芯片定义” 核心环节 —— 其 Secure-IoT 芯片已应用于印度电动车企 Ola Electric 的电池管理系统，替代意法半导体方案后成本下降 30%。与此同时，IIT 马德拉斯分校的孵化模式形成 “学术 - 产业” 闭环，该校半导体研究中心与 Mindgrove 共建的 RISC-V 实验室，每年可培养约 200 名芯片设计工程师，逐步缓解印度 “50 万芯片人才缺口” 的行业痛点.
近年来，印度政府通过多项政策工具加速半导体产业链的本土化。2022年，印度批准了总额达1.26万亿卢比（约152亿美元）的投资计划，旨在建立本土半导体制造能力，并吸引全球企业参与。例如，塔塔集团与日本瑞萨电子已宣布在印度建设工厂，受益于政府补贴和供应链调整的推动。此外，印度政府启动了“创业芯片计划”（C2S），计划5年内资助超过100家机构以弥补半导体人才缺口。这些政策不仅降低了企业的初期投入压力，还通过税收优惠和基础设施支持，为初创企业提供了更友好的创新环境。然而，印度半导体产业仍面临基础设施滞后和规模化生产能力不足的挑战，政策落地效果仍有待观察。
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